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常見SMT貼片中BGA焊接不良現(xiàn)象
所屬分類：行業(yè)資訊發(fā)表時間：2018-03-23

a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。

b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。

c.結(jié)晶破裂。焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。

d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。

e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或短路。

f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點間。


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